【23 Daily 綜合報導】據 arstechnica.com 報導，蘋果公司於2026年10月宣布更新旗下iMac與入門級14吋MacBook Pro，兩款皆搭載新一代的M6晶片。此外，這些產品還加入支援最新的Wi-Fi 7及藍牙6技術，以提升效能與無線連接能力。新品將於10月28日開放預購，11月6日開始出貨。

iMac與MacBook Pro均配備M6晶片與N1無線晶片

此次iMac產品提供兩種M6晶片配置選擇：一種配備兩個Thunderbolt埠，具備10核心CPU與10核心GPU；另一種配備四個Thunderbolt埠，CPU及GPU核心均達12個。兩埠款式最高支援24GB記憶體與1TB儲存空間，四埠款則最大可達32GB記憶體與2TB儲存空間。入門款14吋MacBook Pro則僅有一種M6方案，配備12核心CPU與GPU，支援最高32GB記憶體與4TB儲存空間。

性能提升顯著，iMac刷新幅度更大

蘋果本次為iMac帶來較大幅度的升級，跳過了M5晶片直接改採M6，根據先前Mac mini的數據，CPU性能最高提升40％，圖形處理能力可達兩倍，且內建AI運算速度提升近五倍，SSD讀寫速度較M4版本增至兩倍。相較之下，入門款MacBook Pro由M5升級至M6，帶來約30％的圖形性能提升與兩倍神經引擎效能。

強化無線連接與配置差異

除了處理器升級，兩款新機還導入N1晶片，支援最新Wi-Fi 7與藍牙6標準，使無線連接更快速穩定。iMac提供最高2.5Gb以太網路選項，而MacBook Pro目前仍保留無以太網埠設計。外觀方面，新款機型與前代無異，iMac兩埠版本售價1,499美元起，四埠版本1,699美元起，M6 MacBook Pro則起價1,999美元。

編輯觀點：新晶片大幅提升效能與連接性，帶來創業機會

此次蘋果以M6晶片刷新兩款重要機種，顯示持續推進自家晶片生態系統的決心。對於軟體開發者與硬體創業團隊而言，透過M6晶片強化的CPU、GPU與AI處理能力，可以開發更複雜的應用與服務，如高效能圖像處理、機器學習等。

無線連接的升級也為物聯網與遠端協作產品帶來契機。創業者可關注利用Wi-Fi 7與藍牙6所提供的更高速與低延遲連接，驗證方法包括購置搭載M6及N1晶片的新iMac或MacBook Pro，進行性能與連線表現測試，評估其對應用開發與產品體驗的直觀提升。